美国(guo)电子业的迅速(su)恢复(fu)和(he)发展主要(yao)归功于美国硅(gui)谷一些(xie)半导体(ti)公司(si)对新(xin)技术的(de)积极(ji)开发和技术革新,使最复杂的(de)微芯片设计领先于(yu)世界。美国(guo)和日(ri)本(ben)的一些分析家(jia)认为,美国电子业(ye)的成功还(hai)由于政(zheng)府(fu)对电子业进行了(le)大量投资和(he)为产(chan)品销售提供了有利政策。1986年,里(li)根政府促使日本签订双边协议,逼迫日本(ben)向美国开放(fang)芯片市场,到1991年,美国(guo)厂商(shang)的产品占(zhan)了日(ri)本国内(nei)电子产(chan)品(pin)销售总(zong)额(e)的16%。克林顿(dun)政府更加重视信(xin)息(xi)科(ke)学技术,先后(hou)提出了信(xin)息(xi)高速公
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