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美国电(dian)子业的迅速恢(hui)复和(he)发展主要归(gui)功于美国硅(gui)谷一些(xie)半导体公(gong)司对新技术(shu)的(de)积极开发和技(ji)术革(ge)新，使最复杂的微芯片设计领先于世界。美(mei)国和日本(ben)的一些分析家认为，美国电子业的成功还由于政府对电子业(ye)进行了大量投资和为产品(pin)销(xiao)售(shou)提(ti)供了有利政(zheng)策(ce)。1986年，里(li)根政府促使日(ri)本签订(ding)双边协(xie)议(yi)，逼迫日本向(xiang)美(mei)国(guo)开(kai)放(fang)芯片市(shi)场(chang)，到1991年(nian)，美国厂商(shang)的产品(pin)占了日本国(guo)内(nei)电(dian)子(zi)产品销售总额的16％。克林(lin)顿政(zheng)府更加重视信(xin)息科(ke)学技术(shu)，先(xian)后(hou)提出了信息高速公